[비즈한국] 自韩美共同发布旨在降低相互关税及韩国向美国投资3500亿美元的联合事实清单以来，韩国政府和企业的对美投资步伐正在加快。随着执政党共同民主党推动《对美投资特别法》（韩美战略投资管理特别法案），以及高丽亚铅010130在美建设大规模冶炼厂等对美投资动向正式化，人们开始担心企业国内投资是否会因此减少。特别是近期国内企业生产能力跟不上生产需求，扩大国内投资的必要性日益凸显，有观点指出，若此时错失扩充国内投资的时机，后果将不堪设想。
李在明总统上月16日在龙山总统府与财界领袖召开韩美关税谈判后续政企联合会议时表示：“在这次韩美通商与安保谈判过程中，大家付出了很多努力，其中最辛苦的就是包括各位在内的企业家们。”李总统随后表示：“人们担心随着对美投资的大幅加强，国内投资是否会相应减少”，并叮嘱企业要关注国内投资。他强调：“如果能在放宽、解除或废除管制方面提出具体可行的建议，我将迅速予以落实。”
李总统之所以亲自叮嘱财界领袖扩大国内投资，是因为随着高丽亚铅宣布投资10万亿韩元建设冶炼厂等对美投资步入正轨，社会对国内投资萎缩的忧虑之声日益高涨。参考计划向美投资5500亿美元的日本，这并非杞人忧天。据《日本经济新闻》报道，日本企业间流传着“要想获得唐纳德·特朗普美国总统的青睐，就必须进入‘十亿美元俱乐部’”的说法。
即企业认为对美投资额至少要超过10亿美元，特朗普政府才会予以重视。在这种氛围下，三菱重工和东芝已承诺在下一代反应堆项目中投入最多1000亿美元，软银集团也承诺向人工智能（AI）基础设施投资250亿美元。
问题在于，如果韩国企业像日本企业一样增加对美投资，国内投资难免会陷入冰点。鉴于近期半导体出口增长等因素导致国内企业生产能力不足以支撑实际产量，扩大投资的需求日益迫切，因此对投资萎缩副作用的担忧正在进一步加剧。据韩国银行和国家数据中心统计，今年第三季度制造业设备投资调节压力录得4.67个百分点。
这一设备投资调节压力数值是自2024年第一季度录得4.76个百分点以来，时隔一年半以来的最高值。设备投资调节压力自2024年第一季度见顶后开始回落，今年第一季度一度降至1.28个百分点。但第二季度小幅回升至1.32个百分点后，第三季度猛增至4个百分点区间。设备投资调节压力是指生产增长率减去生产能力增长率的值，该数值越高，意味着企业的生产能力较实际需求不足。
正因如此，设备投资调节压力升高通常预示着1-2个季度后企业的设备投资会随之增加，因此被视为代表性的投资先行指标。从目前的增长趋势来看，明年上半年企业增加投资的可能性很大。
事实上，韩国银行在经济展望中表示：“随着半导体等IT领域投资扩大，整体将持续增长势头”，预计设备投资增长率将从今年下半年的0.8%上升至明年上半年的2.8%。国策研究机构韩国开发研究院（KDI）也分析称“半导体相关投资需求处于高水平”，预计设备投资增长率将从今年下半年的0.6%增长至明年上半年的2.5%。
韩国银行和KDI预估，得益于上述设备投资增长等因素，韩国明年经济将实现1.8%的增长，高于今年。然而，若受对美投资扩大影响，国内投资出现超出预期的下滑，明年的经济增长率难免会跌破原先的预测水平。