[비즈한국] SK海力士000660正在再次加快提升高带宽内存（HBM）的生产能力。随着人工智能（AI）的普及，HBM需求激增，SK海力士开始先行采购核心后道工艺设备——热压（TC）邦定机，以建立下一代产品的量产体系。业界认为，此次投资不仅仅是简单的设备更换，而是着眼于扩大HBM产能的设施投资。
SK海力士14日公告称，已与韩美半导体042700签署了价值96.5亿韩元的HBM用TC邦定机供应合同。合同期限至4月1日。据业内人士透露，韩华Semi-Tech也获得了规模相当的TC邦定机订单。考虑到TC邦定机的平均单价约为30亿韩元，推测此次订单中，每家供应商供应约3台，总计采购了约6台设备。
TC邦定机是利用高温和压力将DRAM垂直堆叠在晶圆基板上的设备。它在堆叠多层DRAM的HBM制造工艺中起着核心作用，设备的获取与否直接决定了生产能力（CAPA）。业界相关人士表示：“与晶圆工艺相比，HBM更容易在后道工艺中出现瓶颈，而TC邦定机正处于这一核心位置。获取TC邦定机与HBM扩产计划直接挂钩。”
据悉，此次订购的TC邦定机将投入到忠北清州工厂。SK海力士正在为下一代产品HBM4（第6代）的大规模量产构建生产体系。HBM4相比前几代产品在数据处理速度和能效方面有所提升，极有可能成为下一代AI加速器的内存。
SK海力士此前已将HBM3E（第5代）12层产品实现商业化，并在AI内存市场不断扩大供应。然而，随着AI需求增速加快，主要客户的供货请求也在持续增加。因此，业内评估认为，额外获取设备并扩充产能是不可避免的。
供应链策略也出现了变化。SK海力士过去主要依靠韩美半导体的TC邦定机来运营HBM生产线，但最近选择韩华Semi-Tech作为新的合作伙伴，实现了设备采购结构的多元化。此次同时下订单也被解读为缓解对特定供应商的依赖并确保设备供应稳定性的一项措施。
三星电子005930也在进行HBM4技术研发与量产准备。据悉，三星电子内部已完成HBM4研发，并进入了生产准备审批阶段，目前正在与英伟达等主要客户进行测试。有观点认为，三星电子甚至正在考虑在2026年将HBM产能扩大约50%。
在SK海力士与三星电子围绕HBM4量产时间点展开激烈竞争之际，业界普遍认为双方都将目标设定在2026年初。SK海力士通过TC邦定机等设施投资整顿生产体系，而三星电子在完成自主HBM4研发后，也在按步骤完成客户验证，准备进入市场。