[비즈한국] 以韩国半导体产业为核心的三星电子005930和SK海力士00660，为应对AI半导体市场，分别提出了“整合优化”与“生态合作”作为核心战略。11日，三星电子设备解决方案(DS)部门首席技术官(CTO)兼半导体研究所所长宋在赫（Song Jae-hyuk）在“SEMICON Korea 2026”的主旨演讲中表示，正在准备cHBM（定制化HBM）和zHBM作为下一代高带宽内存(HBM)，旨在降低功耗并提升系统效率。
SK海力士副社长李成勋（Lee Sung-hoon）强调：“与商业伙伴的路线图已开始步调一致。AI时代需要生态系统层面的数据利用与合作。”这意味着不仅要提升个别企业的技术水平，还要加强与客户及零部件、设备材料厂商的适配性，这才是关键战略。
“cHBM·zHBM”三星的联合优化战略
由国际半导体产业协会(SEMI)主办的本届SEMICON Korea当天在首尔江南区COEX举行，约550家企业参展，规模创下历届之最。
作为三星电子代表发言的宋CTO在主旨演讲中解释了三星电子拥有“设计-晶圆代工-内存”全产业链的“联合优化”战略。宋社长强调：“在AI爆发式扩散的背景下，充分支持客户是三星的首要目标”，并公布了下一代产品群cHBM和zHBM的发展方向。
关于cHBM，宋社长补充说：“我们也在构思由基底裸片(Base Die)承担图形处理单元(GPU)部分负载的三星定制化HBM。”通过让内存下方的核心芯片基底裸片分担计算单元GPU的负载，以最大化系统整体效率。
他介绍称，zHBM与HBM4相比，带宽提升了4倍，功耗降低至1/4。传统HBM与CPU、GPU等计算单元并排排列，而zHBM通过将DRAM直接堆叠在计算单元之上，从而提升了带宽和能效。
下一代技术路线图还包含了接口创新等愿景。为突破电信号连接的局限，三星计划加强光电技术研究，并将NAND的堆叠技术应用于DRAM，从而实现架构创新。宋社长表示：“不仅仅是制造出好的芯片，更要通过系统结构的变革来应对AI时代的需求。”
强调“技术平台”与基于AI的研发转型
SK海力士副社长李成勋提出了为应对技术难度增加所需的“技术平台”战略及生态系统合作的必要性。过去每次开发新产品时都要应用新技术，而最近则转变为将主要工艺模块化，并应用于两三代以上的“平台”概念。他解释称，通过这种方式最大限度地减少了代际更替时产生的风险和开发延误。
他还提到了目前对材料创新的需求。随着半导体微细化进程的推进，需要探索新型沟道材料，仅依靠传统以人力为主的开发方式难以跟上速度。作为替代方案，他提出了摆脱以人为主的开发方式，引入基于AI的开发体系，以维持“开发节拍（开发周期）”。李副社长表示：“以往的研发是增加人力和资源投入的方式，现在必须积极引入AI。”
不过他也指出，仅停留在个别企业层面的AI引入是有局限的。“半导体产业对知识产权和数据保护非常敏感，不易共享数据，但在AI时代，需要生态系统层面的数据利用与合作。”这意味着鉴于设备、材料、制造紧密相连的产业特性，整个供应链必须实现数据驱动的优化。
当天代替英伟达业务总监Timothy Costa发表讲话的英伟达韩国代表郑素英（Jung So-young）表示：“英伟达已超越半导体公司，正在进化为AI基础设施企业。在这个过程中，韩国是全球半导体市场中非常重要的国家。”
她还强调了物理AI与制造现场的结合。郑代表表示：“通过基于英伟达Omniverse的模拟，对工厂环境建模并训练机器人系统的合作正在韩国制造业全面展开。我们将超越单纯的参与者，与韩国企业共同发挥推动以AI工厂为基础的新创新的‘创新者’角色。”这意味着在数字环境中实现制造工艺的仿真和优化方式正日益普及。
本届SEMICON Korea在规模和参与企业数量上创下历届最高纪录。据主办方透露，此次展会至13日结束，为满足参展需求，展区已扩展至COEX全馆及周边主要酒店。以三星电子和SK海力士为中心，涵盖设计、制造、设备、材料、零部件的韩国半导体生态系统被视为全球市场中的优势所在。评价认为，在AI需求扩大、半导体供应链战略价值日益提升的情况下，现场已证实了市场对于韩国生态系统的关注。
展厅内，韩美半导体、周星工程、Wonik Corporation、Justek、新星工程等韩国本土企业，以及ASML、ASM、东京电子(TEL)等全球设备企业都布置了展位。
各企业均将与三星电子、SK海力士、美光这三家内存巨头的合作作为宣传重点。Pemtron展示了HBM检测设备，该设备可同时进行2D和3D视觉检测，以分析晶圆及裸片状态。Pemtron相关人士表示：“该设备可精确测量HBM堆叠过程中产生的裸片与晶圆的弯曲或倾斜现象，并通过2D/3D表面检测检出微小缺陷。目前设备已供应至SK海力士利川与清州工厂，并已获得今年的追加订单。”
Justek介绍了半导体传输设备EFEM内的环境控制技术。该技术旨在防止大气湿度引起表面缺陷从而影响良率。Justek相关人士解释称：“通过向装载晶圆的容器内置换氮气，营造低湿度环境，从而防止腐蚀或缺陷。目前产品已供应给美光、三星电子、SK海力士这全球三大内存厂商。”