[비즈한국] 在被誉为破解人工智能(AI)时代“瓶颈”关键的下一代高带宽内存(HBM4)市场上，三星电子005930率先插上了旗帜。三星电子12日正式宣布，已实现全球首款第六代HBM产品——HBM4的量产并向客户出货。在业界高度关注的“谁将率先量产HBM4”的竞争中，三星抢先一步，与SK海力士000660之间的主导权之争正式拉开帷幕。
此次出货的HBM4采用了三星10纳米级第六代(1c) DRAM工艺，实现了每秒11.7Gbps的处理速度，远超JEDEC标准。单堆栈带宽约为3.3TB/s，较前一代提升了两倍以上。初期将优先供应24~36GB产品，未来计划通过16层堆叠将容量最高扩展至48GB。这一规格旨在直接瞄准AI加速器和GPU环境所需求的高速数据处理及大容量内存市场。
HBM4不仅仅是内存的升级。在大规模语言模型(LLM)和超大型AI学习环境中，内存带宽比运算性能更能决定系统表现。因此，对于正在准备下一代AI加速器平台的英伟达等全球客户而言，HBM4实际上被归类为必需零部件。这正是三星电子获得“世界首款量产出货”头衔的重要原因所在。
市场目光自然投向了竞争对手SK海力士。SK海力士此前也一直在进行HBM4的样品供应和量产准备，但在正式出货的时间点上，三星率先打破了局面。据部分外媒和业界消息显示，SK海力士也可能于本月内向客户供货，但“首次量产出货”的象征性意义已被三星电子夺得。
不过，目前主流分析认为胜负才刚刚开始。如果说三星电子获得了技术领先的先发效应，那么SK海力士则以在现有HBM市场积累的大规模供应经验和密切的客户策略为优势。事实上，在HBM3和HBM3E时代，SK海力士凭借获得主要AI客户的大量订单，一直保持着市场份额的领先地位。业界普遍预测：“虽然三星抢占了先机，但年度出货量和营收方面的竞争将会更加激烈。”
有观点认为，此次HBM4出货是三星电子存储业务的战略转折点。此前在HBM市场被评价为稍显落后的三星电子，正试图通过在下一代产品中成为“先行者”，以恢复技术领导地位。如果AI半导体生态系统以HBM4为中心进行重组，那么初期供应商的身份将使其在客户的设计阶段就能深入参与，从而创造结构性优势。
最终的关键在于两点：一是实际大规模量产的稳定性和良率，二是全球AI客户的正式订单量。三星电子能否以此为契机铺平反击之路，还是SK海力士能守住现有的领先优势，很可能在今年下半年见分晓。
HBM4被视为决定AI数据中心和下一代加速器性能的核心内存。随着三星电子正式宣布量产出货，韩国存储双雄之间的竞争格局预计将进一步升级。未来，根据实际供货量和客户的采用结果，将能判断出HBM4市场的主导权会向哪一方倾斜。