[비즈한국] 三星电子005930与SK海力士000660在人工智能（AI）投资热潮的推动下，双双创下史上最佳业绩。与此同时，双方围绕今年第六代高带宽内存（HBM）“HBM4”的主导权，正式进入了竞争格局。在29日上午相继召开的财报说明会上，SK海力士凭借品质优势，展现了巩固独占地位的自信；而三星电子则给出了“2月出货”的具体日程，预告了强力追击的态势。
凭借品质优势“巩固地位” vs 2月量产“扭转局面”
两家公司去年均刷新了历史最高营收记录。在展望今年内存市场供需失衡情况将持续的背景下，双方均展现了通过HBM等高附加值产品确保盈利能力，并维持技术“超级差距”的决心。
SK海力士在当天上午9点举行的财报电话会议上表示：“尽管目前产量已最大化，但仍难以100%满足HBM客户的需求，因此预计会有部分竞争对手进入市场。”但同时也强调：“基于性能、量产能力和品质，我们相信公司的市场领导地位及领先供应商的地位将会持续。”
随着AI基础设施投资的扩大，内存半导体需求激增，预计今年HBM等内存产品的需求仍将远超供给。目前，SK海力士正在向英伟达等主要大型科技公司供应主流产品HBM3E（第五代），并维持市场领先地位。SK海力士HBM销售与营销负责人、副社长金基泰表示：“HBM4也将像HBM3（第四代）和HBM3E一样，以占据压倒性的市场份额为目标。”
三星电子在随后举行的财报电话会议上表示：“预计今年HBM营收将比去年增长3倍以上，主要客户已开始就2027年以后的供货量进行早期协商。”
在HBM技术竞争力方面，三星明确表示已进入HBM4量产阶段。据悉，从HBM4开发初期起，公司就设定了超越客户要求的目标性能，在无需重新设计的情况下，于去年提供了样品，目前在经过客户评估后已进入“产品认证完成（Call Completion）”阶段。
三星电子内存战略营销室副社长金载俊表示：“我们收到了客户反馈，称我们确保了差异化的性能竞争力。HBM4已正常投入量产。根据主要客户的要求，计划从2月开始进行包括最高端产品（11.7Gbps）在内的HBM4量产出货。”
公司还强调了并行开发下一代产品的战略。HBM4E（第七代）计划在今年年中优先进行标准产品的样品测试，而基于4核Die的定制化HBM产品，则计划在下半年根据客户日程，按项目进度投入首批晶圆。
三星营收“超级周期回归”，SK营业利润“创造新历史”
两家公司凭借HBM在去年取得了最佳业绩，均大幅超过了证券公司的平均预期（共识）。三星电子在去年第四季度创下了韩国企业史上首次单季度营业利润突破20万亿韩元的纪录；SK海力士则在年度营收和营业利润上均达到了公司成立以来的最高水平。
三星电子去年第四季度在半导体（DS）业务中实现单季度营收44万亿韩元、营业利润超过16万亿韩元，刷新了年度最高营收纪录。营收同比去年增长23.82%，营业利润增长209.17%。按单季度计算，营收和营业利润均创下历史新高。
年度营收为333.6059万亿韩元，营业利润为43.6011万亿韩元，同比分别增长10.9%和33.2%。年度营收创下历史最高，也是继2018年（58.89万亿韩元）、2017年（53.65万亿韩元）、2021年（51.63万亿韩元）后的第四大规模。数据显示，第四季度DS部门的营业利润占据了当季公司总营业利润的82%，拉动了整体业绩。预计今年第一季度在内存需求强劲的情况下，以半导体业务为中心的业绩增长势头将持续。
SK海力士于28日公告称，去年第四季度营收和营业利润分别为32.8266万亿韩元和19.1695万亿韩元。这是自公司成立以来的最高单季度营收，刷新了历史最高纪录。营业利润率高达58%。
因此，去年合并报表的年度营收为97.1466万亿韩元，营业利润为47.2063万亿韩元。值得一提的是，其营业利润水平已经超越了三星电子去年的年度营业利润。与去年相比，营收增长46.8%，营业利润增长101.2%。
在当天的财报电话会议上，有关HBM4和内存半导体行业前景的问题被最先提出，印证了市场的高度关注。在激烈的竞争格局下，双方一方面强调各自的技术优势，同时也同步提出了应对激增需求的具体产能扩张方案。
SK海力士社长宋贤钟表示：“在面对AI内存需求激增而供给滞后、导致供需失衡和价格飙升的情况下，我们将不追求短期成果，而是将满足客户需求放在首位，以积累信任。在空间有限的情况下，我们将通过在M15X工厂增加新产能，并加速向先进制程转型，积极应对激增的需求。”
三星电子也坚定了通过大胆投资正面突围的决心。三星电子内存战略营销室副社长金载俊强调：“我们将顺应AI需求的强势增长，计划在2026年大幅增加设备投资。我们将维持先发制人的投资战略，利用已提前确保的晶圆厂（Fab）和洁净室空间，按时投入设备。”他还补充道：“我们将持续对下一代半导体研发中心（NRDK）进行投资，不断增强先进制程的开发能力。”