[비즈한국] 在内存争夺战日益激烈的背景下，SK集团董事长崔泰源表示，只要条件具备，不排除在美国建设内存半导体全流程（晶圆加工）晶圆厂的可能性。虽然与韩国相比，美国面临建设成本更高以及电力、用水等基础设施方面的挑战，但他认为人工智能（AI）引发的内存需求已达到要求扩大供应的程度。
崔董事长在13日（当地时间）接受美国财经媒体CNBC采访时，针对全流程晶圆厂表示：“已经针对包括美国在内的全球多个地区进行了超过一个月的全方位考察。”他接着解释道：“虽然所有国家都希望在本土建设内存晶圆厂，但关键在于用水、电力、土地供应以及工业生态系统的构建。”
SK海力士目前正在美国印第安纳州西拉法叶投入38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）建设先进封装工厂。然而，在美国直接生产内存的全流程晶圆厂计划尚未最终确定。在韩国国内，公司近期也宣布在湖南地区新建2座全流程晶圆厂，以推动产能扩张。
特别是崔董事长直接提及了美国市场的需求。他说：“美国客户希望我们在美国境内建设晶圆厂，如果客户有此需求，我们愿意共同推进这一机遇。”但他补充称，目前尚未与美国政府进行直接协商。
美国投资最大的障碍依然是成本。崔董事长透露，在韩国建设一座晶圆厂的成本仅为美国的一半左右。由于美国土地、电力、水价较高且监管严格，仅靠获得土地很难进行大规模的全流程投资。
尽管如此，SK考虑包括美国在内的全球产能扩张，其背景在于对AI内存需求的信心。崔董事长认为，需求结构本身已与过去不同。他解释说，如果说过去的内存市场受限于智能手机、PC等硬件设备的数量，那么在AI时代，随着每位用户利用多个AI智能体（Agent），内存需求将会持续扩大。
崔董事长认为：“虽然不能说完全没有周期，但繁荣周期会比过去长得多。”他接着表示：“HBM（高带宽内存）市场没有任何萎缩的迹象。虽然我们此前宣布要在5年内将产能扩大一倍，但客户要求的远不止于此。”
他还表示：“所有客户都要求明年将供货量增加近一倍，但供应却跟不上。这简直是一场为了争夺内存芯片的战争。”据预测，2027年将是内存短缺现象最严重的一年。
随着AI服务的普及，包括HBM在内的高性能内存需求如果增长速度超出预期，对于SK海力士而言，在最大的AI市场——美国扩大产能的必要性可能会进一步增强。
特别是针对HBM5及以后的产品，崔董事长认为定制化产品的重要性将愈发凸显。他说：“英伟达（NVIDIA）需要定制芯片，谷歌也需要适合其自身架构的HBM。”他解释称，过去作为通用产品的内存，在AI时代正转变为根据客户运算环境进行设计的定制化产品。
他还警惕了内存价格上涨传导至IT产品价格的“芯片通胀（Chipflation）”。其主旨是，如果供应短缺长期化，内存价格上涨可能会导致服务器和智能手机等成品面临成本压力，因此有必要根据需求扩大产能。
针对新建晶圆厂可能带来的过度投资风险，他的构想是通过长期供应协议（LTA）、合资法人（JV）以及“内存即服务（Memory as a Service）”等方式，与客户共同分担投资风险。即不局限于简单的内存销售，而是通过长期合同或租赁形式供应，以降低因需求波动导致的低谷期风险。
SK海力士第二季度营收为79.3187万亿韩元，营业利润为60.5426万亿韩元。得益于AI内存需求，盈利能力大幅改善，营业利润率达到76%。
崔董事长的此次美国之行与SK海力士扩大当地生产基地相呼应。SK海力士计划于当地时间27日在印第安纳州西拉法叶举行先进封装工厂奠基仪式。外界评价称，印第安纳先进封装工厂是SK海力士美国战略的起点，标志着其业务重心从单纯的销售与客户响应，扩展至当地生产及研发阶段。该工厂目标在2028年下半年量产HBM等AI内存产品。