[비즈한국] 随着人工智能（AI）加速器需求激增，确保包括内存在内的半导体供应链成为核心课题，AMD 正致力于通过与韩国企业的长期合作构建 AI 生态系统。时隔 7 个月再次访韩的 AMD 首席执行官（CEO）苏姿丰（Lisa Su）将三星电子和 SK 海力士列为核心供应链合作伙伴，并强调了着眼于未来 3~5 年的合作计划。
苏姿丰 CEO 在 7 日于首尔龙山区首尔龙山酒店举行的“AMD 玩家日”结束后，在媒体问答环节表示：“供应链非常复杂，我们不能只看 1~2 年，必须与合作伙伴共同制定未来 3~5 年的计划。”她明确指出：“三星和 SK 海力士是核心供应链合作伙伴。”
她解释称，下一代 AI 加速器的供应已经开始。苏姿丰 CEO 表示：“下一代 MI455 和 Helios 系统已经开始出货，它们都是基于 HBM4 的系统。我们从三星和 SK 海力士这两位合作伙伴那里获得了极好的支持。”HBM4 是一种将多个 DRAM 垂直堆叠以提高数据处理速度的内存，是向 AI 加速器快速供应海量数据的核心组件。三星电子与 AMD 曾在今年 3 月签署了关于 HBM4 供应及下一代 DDR5 合作的谅解备忘录（MOU）。三星电子已被指定为 MI455X 的 HBM4 优先供应商。
针对目前的内存供需情况，苏姿丰 CEO 评价称：“这是一个供应非常紧缺的环境。”她还表示，AMD 在优化内存使用的同时，也在请求合作伙伴扩大生产能力。继前一天在中国台湾会见供应链合作伙伴后，此次访问韩国也是构建此类长期供应链的一环。
AMD 透露明年计划大幅增加 AI 芯片供应，并同时公布了计划在全球供应链领域投资数百亿美元的构想。
与三星电子的合作范围有望超越内存，进一步扩大至晶圆代工（Foundry）领域。苏姿丰 CEO 评价三星电子是“在多个领域表现卓越的合作伙伴”，并表示：“我们将继续探索包括代工在内的合作机会。”双方在 3 月的 MOU 中也曾商定讨论下一代 AMD 产品的代工合作机会。
此次访韩的焦点不仅限于供应链。苏姿丰 CEO 当天上午会见了韩国科学技术信息通信部第二次官柳制明，重申了年内建立 AMD 韩国 AI 卓越中心（CoE）并招聘数百名研发人员的计划。随后，她与 FuriosaAI、Upstage 等 13 家韩国 AI 半导体、软件及云服务企业会面，讨论了将 AMD 的 CPU/GPU 与韩国 AI 半导体相结合，构建开放式生态系统的方案。
苏姿丰 CEO 将韩国评价为不仅是供应链中心，更是 AI 开发的据点。她表示：“无论是供应链、大学、初创企业还是大企业，这里都有丰富的人才资源。”并提到了扩大与 Upstage 等韩国初创企业的合作。
在游戏领域，AMD 计划将利用 AI 改善性能的技术扩展至 PC 和便携设备。AMD 计算与图形事业部高级副总裁 Jack Huynh 在活动现场表示，计划将“FSR”支持范围扩大至所有结合了 CPU 和 GPU 的 APU，并推出针对 APU 优化的轻量级模型。FSR 是 AMD 的图形技术，通过对低分辨率生成的游戏画面进行修正，在保持画质的同时实现更高的帧率。
Huynh 高级副总裁解释称，随着开源 AI 模型的发展，直接在 PC 上运行大规模 AI 模型的范围也在不断扩大。策略是将最尖端的模型留在云端运行，其余任务则利用 PC 等本地设备来完成。
苏姿丰 CEO 当天在会见 SK 海力士代表理事社长郭鲁正之后，还将与三星电子代表理事兼 DS 部门负责人全永铉副会长等三星电子管理层会面。苏姿丰 CEO 表示：“半导体是团队运动，这也是我职业生涯中见过的发展最快的领域。”苏姿丰 CEO 在结束当天的行程后将返回美国。