[비즈한국] 2019年，三星电子会长李在镕将“系统半导体”列为未来的增长引擎。他强调要加强韩国国内系统半导体生态系统的竞争力，并宣布了与国内无晶圆厂（半导体设计）和DSP厂商扩大合作的计划。为了实现到2030年成为系统半导体领域全球第一的长期目标，他提出了“半导体愿景2030”，并宣称将在10年内投入133万亿韩元用于实现这一目标。
A先生于2022年作为应届生进入三星电子系统半导体部门。刚入职时，团队里还有着“我们一起拼一把”的氛围，但最近团队氛围完全瓦解了。据A先生透露，随着2019年发布的“半导体愿景2030”实施，从存储部门调入非存储（系统半导体）业务部的人才流失现象非常严重。在10多名团队成员中，已有2~3人跳槽至SK海力士等竞争对手公司，另有2~3人正在考虑升学读研等规划。
这一“逃离潮”正式化的导火索是“绩效奖金”争议。由于预计系统半导体的绩效奖金将远低于存储半导体（DS部门），在公司外寻找出路的人越来越多。A先生也坦言：“我正在考虑是否去美国读研提升背景，然后再回到半导体行业就业。现在系统半导体行业的从业人员已经完全失去了工作的动力。”
虽怀揣综合半导体梦想，却在绩效主义原则前动摇
从存储到系统半导体、晶圆代工（代工生产），再到先进封装，三星电子是全球唯一拥有综合生产能力的半导体企业。李在镕会长在2019年将系统半导体选定为“未来增长引擎”，也是为了提升“交钥匙（Turn-key）”能力，从而掌握人工智能（AI）芯片市场的主导权。
然而，这种战略在基于绩效主义原则产生的薪酬差距面前正在动摇。围绕绩效奖金分配产生的裂痕，正动摇着“一个团队（One Team）”的精神。
劳资双方达成的三星电子绩效奖金临时协议的核心内容是，对于创造了史上最高业绩的半导体（DS）部门，除了原有的超额利润分配金（OPI）外，还将额外支付相当于业务成果10.5%的特别经营绩效奖金。按照这一方案，存储业务部的员工将获得包括OPI在内高达6亿韩元左右的奖金。但同样属于DS部门的晶圆代工和系统LSI业务部，预计奖金仅在1亿韩元出头。这是因为这些业务部刚刚起步，缺乏足够的“业绩”。
系统半导体晶圆代工业务部在先进制程方面需要大规模投资。虽然目标是2030年实现全球第一，但与行业龙头台积电（TSMC）的市场占有率差距已拉大至60个百分点。
根据Counterpoint Research的数据，今年第一季度在全球纯晶圆代工市场上，台积电以销售额为基准占据了73%的份额，而三星电子以7%位居第二。这一地位甚至正受到大举投资的英特尔的威胁。目前，在2/3纳米制程中确保大型客户以提高开工率是当务之急，但由于忙于生产内部订单，争取全球客户的进展不尽如人意。
一飞冲天的存储，步履维艰的系统
半导体出口指标同样看不到“未来”。今年7月，半导体出口额为410.2亿美元（约合58万亿韩元），同比增长178.8%；其中存储半导体增长了276.9%，而系统半导体则减少了0.7%。在存储半导体价格飙升的同时，系统半导体价格却略有下降。
三星电子表示，随着今年第四季度美国泰勒工厂投入运营，将加快业务扩张速度，但今年内确定将持续亏损，预计最快也要到明年才有望实现扭亏为盈。这就是为什么员工们对未来几年内“获得数亿韩元绩效奖金”不抱希望并纷纷抱怨的原因。
三星电子移动部门的一名员工表示：“除了存储半导体之外，未来2~3年内看不到任何业绩会有明显改善的领域。以前赚了钱用来填补半导体亏损时怎么不说，现在绩效奖金却只优待存储部门，这让想要离职的人越来越多。”
财经界相关人士指出：“如果沉迷于短期业绩的绩效奖金体系根深蒂固，各业务部门之间可能会产生矛盾，且没有人愿意去那些为未来做准备的部门工作。”