[비즈한국] 得益于人工智能（AI）内存半导体需求的扩大及价格上涨，三星电子开启了季度营业利润100万亿韩元的时代。随着AI数据中心投资规模的扩大，不仅带动了HBM（高带宽内存）的需求，连同通用DRAM和NAND的需求也随之攀升，半导体业务成功拉动了公司整体业绩。
8日，三星电子发布了2024年第三季度合并财报，预计营收为195万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元。与去年同期相比，营收增长了126.6%，营业利润增长了782.5%。较上一季度也分别增长了13.7%和20.0%。营业利润超过了证券界此前预测的105.4137万亿韩元，高出约1.9%。仅单季度赚取的营业利润，就约为去年全年营业利润（43.6万亿韩元）的2.5倍。
单季度营业利润达去年全年利润的2.5倍
半导体业务引领了业绩改善。随着AI大型科技公司持续扩大数据中心投资，用于运算的HBM、处理数据的服务器用DRAM，以及存储装置用的NAND闪存需求均有所增长。在此过程中，随着内存厂商加大HBM产能，通用内存的供应也变得紧缺。在半导体产能短期内难以扩大的情况下，各大内存厂商将资源优先配置在HBM生产上，导致通用内存供给吃紧。
内存价格在第三季度继续保持上涨态势。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，9月份PC用DRAM平均价格为26美元，较上月上涨1美元；存储卡和USB使用的NAND平均价格也涨至30.6美元。TrendForce预测，第四季度通用DRAM价格将比上一季度上涨10~15%，NAND价格将上涨15~20%。
HBM是一种通过将多个DRAM垂直堆叠并扩大数据通道的内存，能够帮助AI加速器快速处理大规模数据。三星电子已于今年2月在全球率先实现第六代产品HBM4的量产与出货。其特点是将10纳米级1c DRAM与自研4纳米代工工艺制造的基底裸片（位于HBM与AI加速器之间、用于控制数据信号的底部芯片）相结合。KB证券推算，三星电子第三季度HBM4销售额较上一季度增长了3倍以上。
市场占有率也呈现回升趋势。据Counterpoint Research统计，第二季度全球HBM销售额市场占有率分别为：SK海力士50%，三星电子33%，美光18%。三星电子较第一季度的21%上升了12个百分点，与SK海力士的差距也缩小至17个百分点。
三星电子曾在第二季度财报电话会议上透露，客户的长期供应合同追加需求持续不断。若AI内存需求在中长期内持续存在，扩大长期合同将对内存厂商的生产及投资计划制定产生影响。
虽创史上最高业绩，但DX部门面临盈利压力
与半导体业务不同，负责智能手机、电视、家电等的设备体验（DX）部门面临着盈利压力。市场普遍认为，受内存等零部件价格上涨及全球成品需求放缓等影响，DX部门可能连续两个季度出现亏损。半导体价格上涨虽然是DS（半导体）部门利润改善的因素，但对于购买零部件生产成品机的DX部门来说，则构成了成本压力。全球整机需求疲软以及韩元走强也带来了负面影响。
在HBM竞争中，三星电子在缩小与SK海力士差距的同时，也在积极扩大客户群。虽然同时拥有内存和代工业务的商业结构具有能够将HBM与逻辑半导体相结合的优势，但在代工领域，如何缩小与台积电（TSMC）的竞争力差距仍是一项挑战。
即使内存价格持续上涨，客户方的成本负担加重也是一大变数。
三星电子于7日公布了DS部门特别经营奖金的详细内容。资金来源为DS部门营业利润的10.5%，计划在2027年年度股东大会结束后的3月底发放奖金，扣除税款等项后将以公司股票形式支付。
超企业工会推测，假设DS部门年度营业利润为370万亿韩元，内存事业部年薪8000万韩元左右的员工可能获得约7.5亿韩元的奖金。这并非公司确定的个人支付金额，而是工会方面的预估值。
Meritz证券研究员金善宇分析称：“尽管韩元急剧走强营造了不利的业绩环境，但凭借稳健的销售策略，内存售价再次超过了行业平均水平。”不过他分析认为，除半导体以外的移动业务、生活家电等部门的营业亏损可能会扩大。
三星电子将于本月29日发布第三季度正式财报并举行财报电话会议。届时，各事业部的详细业绩、内存价格、HBM4供给扩大情况、代工开工率等具体经营状况将对外公布。